数字芯片后端设计
具备从小规模到800mm超大芯片的全流程设计能力。已在先进制程GPU项目中成功量产交付，验证了可靠性与可扩展性。
在3D堆叠设计、先进芯片设计领域拥有丰富的经验和积累
具备从小规模到800mm超大芯片的全流程设计能力。已在先进制程GPU项目中成功量产交付，验证了可靠性与可扩展性。
专注于HBM与3D内存方案，满足AI训练与高性能计算的极致带宽需求。为客户提供差异化竞争优势与更高市场回报。
掌握2.5D CoWoS、3D、FOWLP等核心封装技术，提升系统级性能与能效比。形成可持续的技术壁垒，并已在项目中验证落地。